多重入半导体晶圆制造系统多目标整合式派工法则研究

第一章绪论1第一章绪论§1.1研究背景、目的及意义§1.1.1研究背景及目的半导体产业具有竞争激烈、产品生命周期短,技术层次高等特性,如何在这激烈的竞争中脱颖而出,已成为国内半导体从业者最重要的经营方针。由于半导体晶圆其制造一般需要几百道工艺,生产周期需要2个月左右,而生产过程中一些突发事件的影响,加上其复杂的制造特性,以及回流特性,很容易引起生产周期的延长,因此,如何控制并缩短生产周期是晶圆厂生产管理的主要目标之一。晶圆厂除了生产周期的均值外,其波动(Variance)大小也是要考核的重要绩标之一。生产周期波动小,产出预期更加准确。同时半导体产品寿命周期短,而生产周期较长,客户对交货水平往往...
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