半导体制造系统操作工配置方法研究

第一章绪论1第一章绪论§1.1问题的提出按照生产系统的复杂程度,可以把制造系统分为两大类,一类是简单制造系统,即由单个过程或多个独立的过程构成;另一类是复杂制造系统,即制造过程是由相关的多个过程所构成。在复杂制造系统中,尤以在制品(Work-In-Process,WIP)多次重入生产线(Reentry、Re-entrant)的制造系统最为复杂,半导体晶圆制造系统就是多重入复杂制造系统中的典型代表。它是不同于传统的Job-shop和Flow-shop生产类型的“第三类生产方式”,其生产过程存在典型的“多重入”特征[1-2]。近年来,复杂制造系统成为国内外制造工程界和学术界研究的热点,特别是半导体...
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