§3.5 本章小结 ................................................... 27
第四章 DSP 系统概述及选型 ........................................... 28
§4.1 DSP 系统的基本结构 ......................................... 28
§4.2 DSP 系统的设计流程 ......................................... 28
§4.3 DSP 芯片的特点简介 ......................................... 30
§4.4 DSP 芯片的分类 ............................................. 31
§4.5 选择芯片时考虑的因素 ...................................... 31
§4.6 C55x 的 CPU 结构 ............................................ 32
§4.6.1 存储器接口单元(M 单元) ............................. 33
§4.6.2 指令缓冲单元(I 单元) ............................... 33
§4.6.3 程序流单元(P 单元) .................................. 34
§4.6.4 地址数据流单元(A 单元) ............................... 35
§4.6.5 数据计算单元(D 单元) ............................... 35
§4.6.6 地址总线与数据总线 ................................... 36
§4.7 DSP 系统抗干扰措施 ......................................... 36
§4.7.1 抑制干扰源的方法 ..................................... 37
§4.7.2 切断干扰传播路径和提高敏感器件的抗干扰性 ............. 38
§4.8 本章小结 .................................................. 38
第五章 系统方案设计及实现 ........................................... 39
§5.1 系统方案设计 ............................................... 39
§5.1.1 系统工作原理 ......................................... 39
§5.2 基于 DSP 的硬件结构框图 ..................................... 40
§5.3 雷达探测电路设计 ........................................... 41
§5.3.1 电气参数及技术参数 ................................... 42
§5.3.2 电路原理及电路图 ..................................... 42
§5.4 电源电路 .................................................. 43
§5.5 复位电路 .................................................. 44
§5.6 FLASH 电路模块 ............................................. 44
§5.7 SDRAM 电路模块 ............................................. 45
§5.8 模/数转电路 ............................................... 46
§5.9 SD 卡接口电路 .............................................. 47
§5.10 USB 接口电路 .............................................. 48
§5.11 自启动电路模块 ........................................... 48
§5.12 本章小结 .................................................. 49
第六章 总结与展望 ................................................... 50